離線式波峰焊-億昇精密波峰焊-離線式波峰焊廠 ：

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，離線式波峰焊，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對(duì)同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。

激光焊接設(shè)備的運(yùn)用范疇愈來愈廣，逐漸滲入每個(gè)制造行業(yè)中行業(yè)，并且激光焊接設(shè)備，離線式波峰焊生產(chǎn)，又常稱之為激光焊機(jī)、鐳射焊機(jī)，是激光器原材料生產(chǎn)加工用的設(shè)備，按其工作中方法分成激光模具燒焊機(jī)、自動(dòng)化激光焊接設(shè)備、激光點(diǎn)焊機(jī)、光纖傳輸激光焊接設(shè)備，光焊接是運(yùn)用能量的激光脈沖對(duì)材料開展細(xì)微區(qū)域內(nèi)的部分加熱，激光輻射的能量根據(jù)熱傳導(dǎo)向原材料的內(nèi)部擴(kuò)散，離線式波峰焊報(bào)價(jià)，將材料熔融后產(chǎn)生特殊熔池以達(dá)到焊接的目地。

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產(chǎn)效率會(huì)高，操作簡便。

在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時(shí)間）及其MTTR（平均修理時(shí)間）。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

測(cè)試點(diǎn)的選擇

所選測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線式波峰焊